每日芯片行業(yè)動(dòng)態(tài)匯總1.高通驍龍XElite芯片PassMark跑分:?jiǎn)魏随敲捞O果M2,多核超M4芯片3.7%。2.美光第四財(cái)季業(yè)績(jī)未超預(yù)期,盤后股價(jià)一度大跌9%。3.全球首款Transformer專用AI芯片Sohu登場(chǎng):比英偉達(dá)H100快20倍。4.高通要價(jià)太高,三星GalaxyS25系列手機(jī)被曝用聯(lián)發(fā)科定制天璣芯片。5.英特爾展示首款與其CPU共同封裝的全集成光學(xué)計(jì)算互連小芯片。6.韓國(guó)即將提供26萬(wàn)億韓元半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)扶持資金。7.AMD將構(gòu)建全球最大AI訓(xùn)練集群,集成120萬(wàn)片GPU。8.日月光將在美建第二座測(cè)試廠,還將在墨西哥、馬來(lái)西亞、日本擴(kuò)張。9.三星調(diào)漲DRAM和NAND三季度價(jià)格存儲(chǔ)板塊景氣持續(xù)上行。10.臺(tái)積電熊本二廠將在下半年開工建設(shè)。
備注:數(shù)據(jù)僅供參考,不作為投資依據(jù)。
| 名稱 | 最新價(jià) | 漲跌 |
|---|---|---|
| 高線 | 3150 | +20 |
| 低合金板卷 | 3540 | - |
| 低合金厚板 | 4130 | - |
| 鍍鋅管 | 4440 | - |
| 重軌 | 4500 | - |
| 鍍鋁鋅彩涂板卷 | 5010 | - |
| 管坯 | 33890 | +600 |
| 冷軋取向硅鋼 | 9460 | - |
| Cr系合結(jié)鋼 | 3700 | - |
| 鉬鐵 | 227600 | 1,500 |
| 低合金方坯 | 3030 | +10 |
| 粉礦 | 690 | +20 |
| 中硫1/3焦煤 | 1060 | - |
| 鉛 | 16735 | 0 |
| 切碎原五 | 2060 | - |
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