機(jī)構(gòu):Blackwell出貨在即CoWoS總產(chǎn)能持續(xù)看增預(yù)估2025年增率逾七成,5月30日訊,根據(jù)TrendForce集邦咨詢研究,屬Blackwell平臺(tái)的B100等,其裸晶尺寸是既有H100翻倍,估計(jì)臺(tái)積電2024年CoWos總產(chǎn)能年增來到150%,隨著2025年成為主流后,CoWos產(chǎn)能年增率將達(dá)七成,其中NVIDIA需求占比近半。HBM方面,隨著NVIDIAGPU平臺(tái)推進(jìn),H100主搭載80GB的HBM3,至2025年的B200將達(dá)搭載288GB的HBM3e,單顆搭載容量將近3~4倍成長(zhǎng)。而據(jù)三大原廠目前擴(kuò)展規(guī)劃,2025年HBM生產(chǎn)量預(yù)期也將翻倍。
備注:數(shù)據(jù)僅供參考,不作為投資依據(jù)。
| 名稱 | 最新價(jià) | 漲跌 |
|---|---|---|
| 高線 | 3150 | +20 |
| 低合金板卷 | 3540 | - |
| 低合金厚板 | 4130 | - |
| 鍍鋅管 | 4440 | - |
| 重軌 | 4500 | - |
| 鍍鋁鋅彩涂板卷 | 5010 | - |
| 管坯 | 33890 | +600 |
| 冷軋取向硅鋼 | 9460 | - |
| Cr系合結(jié)鋼 | 3700 | - |
| 鉬鐵 | 227600 | 1,500 |
| 低合金方坯 | 3030 | +10 |
| 粉礦 | 690 | +20 |
| 中硫1/3焦煤 | 1060 | - |
| 鉛 | 16735 | 0 |
| 切碎原五 | 2060 | - |
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