帝爾激光:公司的TGV激光微孔設備應用于半導體芯片封裝、顯示芯片封裝等領域,5月28日訊,有投資者問,公司生產的設備可以用于半導體玻璃基板封裝嗎?帝爾激光在互動平臺表示,公司的TGV激光微孔設備,通過精密控制系統(tǒng)及激光改質技術,實現(xiàn)對不同材質的玻璃基板進行微孔、微槽加工,為后續(xù)的金屬化工藝實現(xiàn)提供條件。應用于半導體芯片封裝、顯示芯片封裝等領域。
備注:數(shù)據(jù)僅供參考,不作為投資依據(jù)。
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