財(cái)通證券:AI拉動(dòng)光模塊需求重視技術(shù)迭代增量,4月9日訊,財(cái)通證券研報(bào)指出,AI拉動(dòng)光模塊需求,重視技術(shù)迭代增量。數(shù)據(jù)中心GPU放量拉動(dòng)光模塊需求,LPO、CPO、硅光等是數(shù)據(jù)中心光模塊技術(shù)重要迭代方向,包括:LPO/CPO不采用DSP芯片,降低系統(tǒng)損耗和成本;CPO縮短光引擎和芯片之間距離,減小尺寸、降低功耗、提高效率;硅光結(jié)合CMOS工藝超大規(guī)模、超高精度和光子技術(shù)超高速率、超低功耗的優(yōu)勢(shì)等。
備注:數(shù)據(jù)僅供參考,不作為投資依據(jù)。
| 名稱(chēng) | 最新價(jià) | 漲跌 |
|---|---|---|
| 高線 | 3150 | +20 |
| 低合金板卷 | 3540 | - |
| 低合金厚板 | 4130 | - |
| 鍍鋅管 | 4440 | - |
| 重軌 | 4500 | - |
| 鍍鋁鋅彩涂板卷 | 5010 | - |
| 管坯 | 33890 | +600 |
| 冷軋取向硅鋼 | 9460 | - |
| Cr系合結(jié)鋼 | 3700 | - |
| 鉬鐵 | 227600 | 1,500 |
| 低合金方坯 | 3030 | +10 |
| 粉礦 | 690 | +20 |
| 中硫1/3焦煤 | 1060 | - |
| 鉛 | 16735 | 0 |
| 切碎原五 | 2060 | - |
掃碼下載
免費(fèi)看價(jià)格