1.韓國(guó):三星和SK海力士獲準(zhǔn)無(wú)限期向其中國(guó)工廠供應(yīng)美國(guó)芯片設(shè)備。2.IDC:2023年上半年加速服務(wù)器市場(chǎng)達(dá)31億美元,GPU服務(wù)器依然占主導(dǎo)地位。3.英偉達(dá)明年推新AI芯片,加速CoWoS封裝需求。4.美芯晟:公司50W、100W無(wú)線充電芯片均已量產(chǎn)。5.消息稱英偉達(dá)CEO黃仁勛將出席鴻??萍既眨p方將強(qiáng)化合作。
備注:數(shù)據(jù)僅供參考,不作為投資依據(jù)。
| 名稱 | 最新價(jià) | 漲跌 |
|---|---|---|
| 高線 | 3150 | +20 |
| 低合金板卷 | 3540 | - |
| 低合金厚板 | 4130 | - |
| 鍍鋅管 | 4440 | - |
| 重軌 | 4500 | - |
| 鍍鋁鋅彩涂板卷 | 5010 | - |
| 管坯 | 33890 | +600 |
| 冷軋取向硅鋼 | 9460 | - |
| Cr系合結(jié)鋼 | 3700 | - |
| 鉬鐵 | 227600 | 1,500 |
| 低合金方坯 | 3030 | +10 |
| 粉礦 | 690 | +20 |
| 中硫1/3焦煤 | 1060 | - |
| 鉛 | 16735 | 0 |
| 切碎原五 | 2060 | - |
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