英媒:軟銀與英特爾的AI芯片合作談判失敗告終,目標(biāo)轉(zhuǎn)向臺積電,8月15日訊,據(jù)英國金融時報報道,軟銀曾與英特爾就生產(chǎn)一款人工智能芯片與英偉達(dá)競爭進(jìn)行談判,但由于這家美國芯片制造商難以滿足軟銀的要求,該計(jì)劃以失敗告終。知情人士表示,與英特爾的合作談判將加速軟銀將Arm的芯片設(shè)計(jì)與最新收購的Graphcore的生產(chǎn)專長相結(jié)合,從而打造出一個與英偉達(dá)市場領(lǐng)先的AI芯片相競爭的產(chǎn)品。軟銀CEO孫正義計(jì)劃投資數(shù)十億美元,試圖將該集團(tuán)置于AI熱潮的中心。他已向大型科技公司提出了雄心勃勃的計(jì)劃,包括芯片生產(chǎn)和軟件,以及為容納其處理器的數(shù)據(jù)中心提供電力。這些人士表示,與英特爾的談判在最近幾個月破裂。軟銀目前正專注于與臺積電進(jìn)行談判。
備注:數(shù)據(jù)僅供參考,不作為投資依據(jù)。
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