英偉達H200訂單Q3開始交付預計B100明年上半年出貨,7月3日訊,英偉達AIGPUH200上游芯片端于Q2下旬起進入量產(chǎn)期,預計在Q3以后大量交貨。但英偉達Blackwell平臺上市時程提前至少一到兩個季度,影響終端客戶采購H200的意愿。供應鏈指出,目前待出貨的客戶端訂單仍多集中于HGX架構(gòu)的H100,H200比重有限,Q3將量產(chǎn)交貨的H200主要為英偉達DGXH200;至于B100則已有部分能見度,預計出貨時程落在明年上半年。
備注:數(shù)據(jù)僅供參考,不作為投資依據(jù)。
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