蘋果取代高通的自研芯片之路遇阻,11月17日訊,知名蘋果爆料人馬克·古爾曼撰文稱,由于替換高通組件的復(fù)雜性,蘋果在其數(shù)十億美元的iPhone調(diào)制解調(diào)器芯片自研計劃中進(jìn)一步落后。知情人士透露,蘋果已經(jīng)推遲了到明年準(zhǔn)備好自研芯片的計劃,現(xiàn)在很可能無法實現(xiàn)在2025年春季之前發(fā)貨的目標(biāo)。這將至少推遲到2025年底或2026年初,也就是蘋果最近與高通延長合同的最后一年。自2018年以來,已有數(shù)千名員工參與了該項目,但蘋果仍需數(shù)年時間才能解決這個問題。其目標(biāo)是讓調(diào)制解調(diào)器在下載數(shù)據(jù)方面做到比當(dāng)前技術(shù)更快。但知情人士認(rèn)為,基于目前的發(fā)展?fàn)顩r,這種可能性不大。
備注:數(shù)據(jù)僅供參考,不作為投資依據(jù)。
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