英特爾攜手臺積電研發(fā)多晶片封裝芯片,英特爾宣布,與臺積電攜手,打造全球首款符合Chiplet互連產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟標準的多晶片封裝芯片,當中包含英特爾與臺積電各自生產(chǎn)的IC。業(yè)界分析,Chiplet架構(gòu)設(shè)計有助降低IC設(shè)計與系統(tǒng)客戶成本,由于整合不同制程的芯片,并透過先進封裝技術(shù)實現(xiàn)差異化堆疊,實現(xiàn)更多元芯片應(yīng)用。
備注:數(shù)據(jù)僅供參考,不作為投資依據(jù)。
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