消息稱聯(lián)發(fā)科2023年將量產(chǎn)采用CoWoS技術(shù)的HPC芯片臺(tái)積電代工,據(jù)供應(yīng)鏈消息人士稱,聯(lián)發(fā)科將在2023年采用先進(jìn)工藝節(jié)點(diǎn)和CoWoS封裝技術(shù),量產(chǎn)新高性能運(yùn)算芯片,該芯片將由臺(tái)積電代工,用于元宇宙、AIoT等領(lǐng)域。
備注:數(shù)據(jù)僅供參考,不作為投資依據(jù)。
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