中信證券:超越摩爾定律,先進(jìn)封裝大有可為,中信證券研報指出,隨著芯片制程工藝的發(fā)展,“摩爾定律”迭代進(jìn)度放緩、芯片成本攀升問題逐步顯露。“后摩爾時代”應(yīng)以系統(tǒng)應(yīng)用為出發(fā)點,不執(zhí)著于晶體管的制程縮小,而更應(yīng)該將各種技術(shù)進(jìn)行異質(zhì)整合的先進(jìn)封裝技術(shù)作為“超越摩爾”的重要路徑。先進(jìn)封裝正成為助力系統(tǒng)性能持續(xù)提升的重要保障,并滿足“輕、薄、短、小”和系統(tǒng)集成化的需求。在當(dāng)前中國發(fā)展先進(jìn)制程外部受限的環(huán)境下,發(fā)展先進(jìn)封裝部分替代追趕先進(jìn)制程,應(yīng)是中國發(fā)展邏輯之一。
備注:數(shù)據(jù)僅供參考,不作為投資依據(jù)。
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