據(jù)國外媒體報道，蘋果產(chǎn)品合作芯片制造商臺積電(TSMC)已為蘋果新款手機(jī)做好10nm芯片量產(chǎn)的準(zhǔn)備。

據(jù)DigiTimes的報道，除為蘋果生產(chǎn)A系列芯片外，臺積電還將在2016年底至2017年為聯(lián)發(fā)科生產(chǎn)HelioX30以及X35芯片。

此外，臺積電還將為海思半導(dǎo)體公司(HiSilicon)提供芯片，這些芯片最終將用于華為的Andriod旗艦手機(jī)。

據(jù)悉，蘋果在iPhone7系列手機(jī)中所使用的A10芯片是由臺積電生產(chǎn)的，而iPhone6S系列手機(jī)、iPhoneSE系列手機(jī)以及12.9英寸的iPadPro所采用的A9X芯片均由臺積電生產(chǎn)。

臺積電為蘋果生產(chǎn)的移動設(shè)備芯片在運(yùn)行過程中發(fā)熱量低，所需能耗也較低。

最近高通也宣布將為三星制造10nm移動設(shè)備芯片。而IBM正在使用7nm芯片制造工藝研發(fā)芯片，第一款消費(fèi)級產(chǎn)品或?qū)⒂?019年上市。

備注：數(shù)據(jù)僅供參考，不作為投資依據(jù)。