作為全球最大的家電市場和制造中心，中國家電產(chǎn)業(yè)不僅僅在產(chǎn)品制造上占據(jù)著絕對主導地位，更早之前，已經(jīng)在包括壓縮機、電機、控制器、面板、模具等等關鍵部件上形成了自主型研產(chǎn)銷能力，很多大型的家電企業(yè)在上述部件上都擁有自己的研發(fā)部門和生產(chǎn)基地，但在芯片領域卻沒有實現(xiàn)關鍵突破，這也成為了中國家電制造供應端的一塊短板。

近年來這種局面得到扭轉(zhuǎn)，絕大多數(shù)大型家電企業(yè)過去數(shù)年中紛紛布局芯片領域，不僅能夠滿足自身整機制造的需求，而且還在大力推動市場化進程，家電企業(yè)在芯片領域于2021年進入了一個量產(chǎn)階段。

芯片布局已久

2018年，上海美仁半導體公司成立，這意味著美的正式進入芯片和半導體領域。美仁半導體在美的集團家用空調(diào)、暖通與樓宇、冰箱、洗衣機、廚房和熱水事業(yè)部等等均已經(jīng)完成了全面的產(chǎn)品測試，今年進一步深入推進芯片產(chǎn)品并逐步實現(xiàn)批量化銷售。

同樣是在2018年，格力電器設立全資子公司珠海零邊界集成電路有限公司，這可以視為格力在芯片領域進入深入拓展的關鍵點。而珠海零邊界集成電路有限公司的前身是格力微電子所和半導體研究所，格力在這方面的已經(jīng)有了一定的積累和沉淀。

去年1月份，格蘭仕集團與恒基（中國）、賽昉科技共同成了廣東躍昉科技有限公司，在廣東順德布局芯片項目，不到一年的時間，廣東躍昉科技的相關芯片產(chǎn)品就進入量產(chǎn)周期。海信對芯片的涉獵早于絕大多數(shù)家電企業(yè)，早在2005年便開始研制，2019年6月份，海信對芯片業(yè)務進行重整，并組建成立了青島信芯微電子科技有限公司。

TCL也在深入芯片產(chǎn)業(yè)，今年3月上旬，TCL科技宣布和TCL實業(yè)合資設立TCL半導體科技（廣東）有限公司。不止是上述企業(yè)，近年來，康佳、長虹等等企業(yè)紛紛加入芯片賽道。

2021年之于家電企業(yè)在芯片領域的拓展之所以是一個關鍵年份，其中一個關鍵因素就是在于今年家電企業(yè)自主生產(chǎn)的芯片不僅能夠逐步滿足自身的需求，同時開啟了全面市場化的進程。據(jù)了解，國內(nèi)家電芯片的整體需求規(guī)模大約在500億左右，部分家電企業(yè)已經(jīng)把芯片作為一種營收項目在進行推廣。

供應端實現(xiàn)再突破

除了壓縮機、換熱器、控制器、電機、模具等等核心部件之外，對芯片的自主生產(chǎn)能力的實現(xiàn)，補足中國家電產(chǎn)業(yè)在上游供應端的一塊短板。筆者了解到，美仁半導體在芯片業(yè)務上以家電芯片為切入點，形成了MCU芯片、IOT芯片、電源芯片和功率芯片四大產(chǎn)品系列。

格力的全資子公司珠海零邊界集成電路有限公司則主要生產(chǎn)MCU主控芯片，在遙控器、線控器方面的MCU新品同樣有產(chǎn)銷。而格蘭仕自主研發(fā)的芯片則應用于自身的廚房電器、生活里電器的產(chǎn)品之外，同時還覆蓋了智能家居、工業(yè)控制及智慧城市和樓宇。

公開的資料顯示，TCL半導體工業(yè)的業(yè)務涉及到了集成電路芯片設計、半導體功率器件等等，其中的重點是開發(fā)驅(qū)動芯片、智能化語音芯片等等。海信、康佳等等的舉措與上述企業(yè)的行為類似，一般情況下都是以滿足自我需求為起步，然后逐步進行對外推廣和市場化。

各大家電企業(yè)對芯片產(chǎn)品的投入并形成研產(chǎn)銷體系，在一定程度上解決了困擾制造企業(yè)短期內(nèi)所面臨的“缺芯”問題，同時也進一步提升了中國家電制造的科技化水平和形象。

技術升級推動智能化

需要指出的是，家電產(chǎn)品所需要的芯片相較于移動通訊領域的技術要求相對較低；而且，國內(nèi)家電企業(yè)的芯片制造，大多集中在封裝、設計環(huán)節(jié)，更為上游的晶圓產(chǎn)品，家電企業(yè)短期內(nèi)難以形成大面積覆蓋。

隨著芯片產(chǎn)銷規(guī)模及各個企業(yè)市場化推進力度的進一步強化，國內(nèi)家電領域的一些芯片產(chǎn)品的供求矛盾會得到緩解；這種態(tài)勢也有利于各大家電企業(yè)已經(jīng)在著力推廣的智能化、智慧化戰(zhàn)略。

尤其是在以美的、TCL等等為代表的企業(yè)把智能化寫入企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略的當下，智能化于基礎產(chǎn)品層面的落地，需要更為堅實的技術支撐；況且，智能化還正在從單品向套系化，從套系化向全屋智慧演進。更為重要的是，智慧樓宇、智慧城市等等方向的興起，智能化已經(jīng)不僅僅是一種企業(yè)策略和行業(yè)行為，而是一種社會化趨勢。

筆者還了解到，一些家電企業(yè)在芯片方面的研發(fā)和制造同樣處于一個升級通道中，從100納米左右向20納米甚至更尖端的層面進階。由于各個企業(yè)在這方面都在持續(xù)不斷的投入資源，這種集體舉措在后期也會進一步帶動整個芯片制造的進步，當然，由此形成的競爭也就在所難免。

備注：數(shù)據(jù)僅供參考，不作為投資依據(jù)。