2018年對于中小手機品牌而言，恐怕是格外艱難的一年：金立負債202億瀕臨破產(chǎn)，美圖手機賣身小米，華碩宣布重組手機業(yè)務(wù)。其實上游更殘酷的末位淘汰早已發(fā)生。

在智能手機市場進入紅海之前，手機芯片品牌就經(jīng)歷了一輪又一輪的洗牌。德州儀器（2012）、英偉達（2014）、英特爾（2016）相繼宣布退出，聯(lián)發(fā)科屢次夢碎高端，小米松果轉(zhuǎn)向RISC-V平臺。芯片行業(yè)的高門檻與激烈競爭由此可見一斑。

7納米、人工智能、A76，一文帶你讀懂2018年手機芯片的關(guān)鍵詞當(dāng)手機芯片告別了盲目堆核心的階段，變得更為理性和冷靜，在一年15億部智能手機出貨量的推動下，遠比擠牙膏的PC行業(yè)更具有進取性。

2018下半年，麒麟980、蘋果A12芯片正式商用，高通驍龍845、三星Exynos9810退守到次旗艦的位置，換代產(chǎn)品驍龍855、Exynos9820也已發(fā)布，將于2019年商用。下面我們就來盤點一下2018年手機芯片的幾個關(guān)鍵詞。

關(guān)鍵詞一：7納米

幾十年來，芯片行業(yè)都遵從著摩爾定律：在價格不變的情況下，集成在芯片上的晶體管數(shù)量每隔18到24個月將增加一倍，這意味著計算成本呈指數(shù)型下降。

而現(xiàn)在，摩爾定律呈現(xiàn)放緩的趨勢。隨著晶體管尺寸的不斷縮小，我們遇到了原子極限，英特爾甚至將10納米產(chǎn)品的量產(chǎn)從2015年推遲到2019年。而10納米進一步往下，7納米僅相當(dāng)于70個原子直徑，逼近了硅基半導(dǎo)體工藝的物理極限。

7納米、人工智能、A76，一文帶你讀懂2018年手機芯片的關(guān)鍵詞麒麟980率先邁入7nm的大門，成為全球最早商用TSMC 7nm工藝的手機SoC芯片，在不到1平方厘米面積內(nèi)集成69億晶體管。與10nm工藝相比，7nm工藝性能提升20%，能效提升40%，晶體管密度提升到1.6倍，實現(xiàn)性能與能效的雙重提升。

為了克服復(fù)雜的半導(dǎo)體技術(shù)效應(yīng)及晶體管本身的三維電阻電容帶來的影響，華為芯片團隊提前3年就啟動7nm新工藝基礎(chǔ)研究，集合產(chǎn)業(yè)界和華為自身長期積累的先進的IP和系統(tǒng)設(shè)計能力，有效解決了7nm的一系列工程量產(chǎn)問題。

7納米、人工智能、A76，一文帶你讀懂2018年手機芯片的關(guān)鍵詞蘋果A12芯片同樣基于TSMC 7納米工藝，它與麒麟980一起成為2018年「唯二」的7納米手機芯片，兩者都比高通驍龍855幾乎領(lǐng)先了半年時間。

而三星半導(dǎo)體則沒能在7納米節(jié)點上與TSMC并駕齊驅(qū)，Exynos9820退而求其次，采用自家8納米FinFET LPP工藝。至于聯(lián)發(fā)科P90，反而尷尬地退化到12納米制程。

總之，先進制程帶來顯而易見的功耗和性能福利，無7納米不旗艦。

關(guān)鍵詞二：人工智能

就像「黑科技」一樣，人工智能儼然變成了營銷詞匯，似乎一切皆可AI。真的如此嗎？

當(dāng)然不是，AI的門檻在于端側(cè)算力，傳統(tǒng)CPU、GPU用于神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)計算的性能和效率并不高，因此專用處理單元NPU異軍突起。

早在2017年，華為便推出首款A(yù)I移動計算平臺——麒麟970，首次集成NPU，并和CPU、GPU、DSP組成了HiAI人工智能移動計算平臺。麒麟980更進一步集成雙核NPU，采用更高精度的深度網(wǎng)絡(luò)，具備更佳的實時性，支持更加豐富的AI應(yīng)用場景，如人臉識別、物體識別、物體檢測、圖像分割、智能翻譯等。

7納米、人工智能、A76，一文帶你讀懂2018年手機芯片的關(guān)鍵詞2018年，NPU已成為大勢所趨。盡管各家命名不盡相同，但本質(zhì)上都是專用處理單元進行AI運算。例如，蘋果A12集成神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)引擎、Exynos9820集成神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理器，甚至連聯(lián)發(fā)科Helio P90也集成APU 2.0。

7納米、人工智能、A76，一文帶你讀懂2018年手機芯片的關(guān)鍵詞驍龍855依然沒有NPU，其人工智能引擎AI Engine包含DSP+GPU+CPU，其中Hexagon 690 DSP擴展為一個張量加速器和四個向量擴展內(nèi)核。

關(guān)鍵詞三：Cortex-A76

移動平臺對于性能的需求永無止境，高負載時大核心性能決定用戶體驗。旗艦處理器不約而同升級Arm頂級CPU架構(gòu)——Cortex-A76，并與Corte-A55搭配形成多集群架構(gòu)。

7納米、人工智能、A76，一文帶你讀懂2018年手機芯片的關(guān)鍵詞麒麟980最早商用Cortex-A76 CPU，創(chuàng)新設(shè)計了三檔能效架構(gòu)，包含：2顆超大核（基于A76開發(fā)）、2顆大核（基于A76開發(fā)）、4顆小核（A55）。

驍龍855緊隨其后，基于A76、A55核心定制了Kryo 485 CPU，并采用1+3+4的八核配置，即：1顆超級內(nèi)核（A76），3顆性能內(nèi)核（A76），4顆效率內(nèi)核（A55）。

7納米、人工智能、A76，一文帶你讀懂2018年手機芯片的關(guān)鍵詞三星Exynos9820與聯(lián)發(fā)科Helio P90均無緣A76，前者采用2顆自主研發(fā)的第四代Mongoose核心、2顆上一代A75 核心和4顆A55 核心，后者干脆放棄治療直接以2顆A75、6顆A55湊數(shù)。

最特立獨行的當(dāng)然還是蘋果，A12作為定制化程度最高的手機芯片，包含2顆Vortex性能核心、4顆Tempest能效核心。由于A12在緩存與面積上不惜成本堆料，CPU性能輕松領(lǐng)先安卓陣營，尤其是單核性能穩(wěn)坐地表最強。

7納米、人工智能、A76，以上便是2018年手機芯片的三個關(guān)鍵詞，也是2019上半年頂級芯片平臺的三大要素，供參考。

備注：數(shù)據(jù)僅供參考，不作為投資依據(jù)。