智能手機(jī)發(fā)展力度不再,下游整體出海口需求減少,智能手機(jī)面板內(nèi)a-Si LCD、LTPS LCD與AMOLED三大技術(shù),只能搶奪其他技術(shù)的市占份額來維持生計。
從供需角度來看,SDC把持手機(jī)AMOLED面板時間太長,中國后進(jìn)廠商又挾著政府資金補(bǔ)貼快速進(jìn)場,AMOLED將從2019年正式進(jìn)入戰(zhàn)國時期。由于各AMOLED廠商存在工藝水平差異,供給過剩的影響會率先在大部分中國AMOLED新進(jìn)面板廠中蔓延,其后波及SDC,導(dǎo)致SDC自2020年開始,難以在價格和客戶供應(yīng)鏈中獨(dú)善其身。
2014~2020全球智能手機(jī)出貨量預(yù)估:source:拓墣產(chǎn)業(yè)研究院拜AMOLED所賜,市場新產(chǎn)能的投資不再青睞LTPS,讓LTPS產(chǎn)能達(dá)到一個相對穩(wěn)定的高峰,隨著價格下跌,LTPS接受度漸入佳境,加上其他非手機(jī)應(yīng)用的市場需求緩步打開,未來LTPS在手機(jī)市場的供需狀況不會太悲觀。LTPS有很大一部分新增需求建立在a-Si流失的基礎(chǔ)上,在LTPS長夜將盡的同時,意味a-Si的黑夜才剛要展開。處于發(fā)展成熟的LCD市場中,a-Si已無法吸引客人垂青,除非未來有廠商陸續(xù)宣布關(guān)閉或退出a-Si生產(chǎn),否則a-Si手機(jī)面板恐將面臨另一個更血腥的戰(zhàn)場。
關(guān)鍵詞:2019備注:數(shù)據(jù)僅供參考,不作為投資依據(jù)。
| 名稱 | 最新價 | 漲跌 |
|---|---|---|
| 圓鋼 | 3420 | -10 |
| 低合金板卷 | 3390 | -10 |
| 鍋爐容器板 | 3950 | - |
| 流體管 | 4340 | - |
| 工字鋼 | 3690 | - |
| 鍍鋅板卷 | 3770 | - |
| 工業(yè)焊管圓管 | 29690 | +1450 |
| 冷軋無取向硅鋼 | 4260 | - |
| Cr系合結(jié)鋼 | 3700 | - |
| 鉬鐵 | 227600 | 1,500 |
| 低合金方坯 | 3020 | +10 |
| 鐵精粉 | 850 | - |
| 準(zhǔn)一級焦 | 1280 | - |
| 鉛 | 16570 | 25 |
| 切碎原五 | 2060 | - |
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