我國(guó)正加快推進(jìn)汽車(chē)芯片行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)制定；隨著汽車(chē)芯片行業(yè)快速的發(fā)展，我國(guó)加快了相關(guān)產(chǎn)業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的制定。工業(yè)和信息化部今年1月發(fā)布的《國(guó)家汽車(chē)芯片標(biāo)準(zhǔn)體系建設(shè)指南》就提出，到2025年將制定30項(xiàng)以上汽車(chē)芯片重點(diǎn)標(biāo)準(zhǔn)；到2030年，制定70項(xiàng)以上汽車(chē)芯片相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)，基本完成對(duì)汽車(chē)芯片典型應(yīng)用場(chǎng)景及其試驗(yàn)方法的全覆蓋。《指南》提出將加快汽車(chē)芯片環(huán)境及可靠性、電動(dòng)汽車(chē)芯片環(huán)境及可靠性、汽車(chē)芯片信息安全等關(guān)鍵標(biāo)準(zhǔn)的研制工作。此外，還將推動(dòng)制定智能駕駛計(jì)算芯片、汽車(chē)ETC芯片、紅外熱成像芯片、蜂窩通信芯片、安全芯片、電動(dòng)汽車(chē)用功率驅(qū)動(dòng)芯片等一系列重要標(biāo)準(zhǔn)，以進(jìn)一步細(xì)化并明確各類(lèi)汽車(chē)芯片的技術(shù)要求和試驗(yàn)方法。

備注：數(shù)據(jù)僅供參考，不作為投資依據(jù)。