每日芯片行業(yè)動(dòng)態(tài)匯總1.浪潮信息回應(yīng)與英偉達(dá)分銷芯片:該消息不屬實(shí)2.中國(guó)研制出世界首個(gè)碳納米管張量處理器芯片。3.沙特阿美旗下風(fēng)投公司向韓國(guó)AI芯片創(chuàng)企Rebellions投資1500萬(wàn)美元。4.SEMI:芯片行業(yè)需針對(duì)封測(cè)等后端工藝制定更統(tǒng)一標(biāo)準(zhǔn)。5.填補(bǔ)空白,安徽首片光刻掩模版成功亮相。6.NANDFlash廠為iPhone16積極備貨,部分產(chǎn)品線缺貨。7.消息稱三星華城17號(hào)產(chǎn)線已量產(chǎn)HBM3內(nèi)存。8.龍芯中科:3C6000系列相關(guān)芯片預(yù)計(jì)將在四季度完成產(chǎn)品化工作。9.晶瑞電材:多款KrF光刻膠已量產(chǎn)并供應(yīng)多家半導(dǎo)體客戶。10.星曜半導(dǎo)體推出世界最小尺寸雙工器芯片。
備注:數(shù)據(jù)僅供參考,不作為投資依據(jù)。
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