小米集團(tuán)投資承芯半導(dǎo)體,后者注冊(cè)資本增加至6.53億,企查查APP顯示,1月19日,常州承芯半導(dǎo)體有限公司發(fā)生工商變更,新增湖北小米長(zhǎng)江產(chǎn)業(yè)基金合伙企業(yè)等多名股東,同時(shí)公司注冊(cè)資本由4.38億元人民幣增加至6.53億元人民幣,增幅48.98%。企查查信息顯示,該公司成立于2019年,法定代表人為呂向正,經(jīng)營(yíng)范圍包含:半導(dǎo)體分立器件制造;半導(dǎo)體分立器件銷售;集成電路芯片及產(chǎn)品制造;集成電路芯片及產(chǎn)品銷售等。
備注:數(shù)據(jù)僅供參考,不作為投資依據(jù)。
| 名稱 | 最新價(jià) | 漲跌 |
|---|---|---|
| 高線 | 3530 | - |
| 低合金板卷 | 3540 | - |
| 低合金厚板 | 4130 | - |
| 鍍鋅管 | 4440 | - |
| 工字鋼 | 3330 | - |
| 鍍鋁鋅彩涂板卷 | 5010 | - |
| 管坯 | 33890 | +600 |
| 冷軋取向硅鋼 | 9460 | - |
| 塑料模具鋼 | 8670 | - |
| 鉬鐵 | 227600 | 1,500 |
| 低合金方坯 | 3140 | +10 |
| 塊礦 | 840 | +10 |
| 等外級(jí)焦 | 1270 | - |
| 鉛 | 16735 | 0 |
| 中廢 | 2150 | - |
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