線路板表面處理種類PCB打員要根據板性能需求選擇面簡單析PCB各種表面處理憂缺點1. HASL熱風整平(我說噴錫)噴錫PCB早期用處理現鉛噴錫鉛噴錫噴錫優(yōu)點：-->較存儲間-->PCB完銅表面完全潤濕(焊接前完全覆蓋錫)-->適合鉛焊接-->工藝熟-->本低-->適合目視檢查電測噴錫弱點：-->適合線綁定;表面平整度問題SMT局限;適合接觸關設計-->噴錫銅溶解并且板經受高溫-->特別厚或薄板噴錫局限產操作便2.OSP (機保護膜)OSP 優(yōu)點：-->制程簡單表面非平整適合鉛焊接SMT-->容易返工產操作便適合水平線操作-->板適合種處理并存(比：OSP+ENIG)-->本低環(huán)境友OSP弱點：-->流焊數限制 (焊接厚膜破壞基本2沒問題)-->適合壓接技術線綁定-->目視檢測電測便-->SMT需要N2氣保護-->SMT返工適合-->存儲條件要求高3.化銀化銀比較表面處理工藝化銀優(yōu)點：-->制程簡單適合鉛焊接SMT.-->表面非平整-->適合非精細線路-->本低化銀弱點：-->存儲條件要求高容易污染-->焊接強度容易現問題(微空洞問題)-->容易現電遷移現象及阻焊膜銅現賈凡尼咬蝕現象-->電測問題4.化錫：化錫銅錫置換反應化錫優(yōu)點：-->適合水平線產-->適合精細線路處理適合鉛焊接特別適合壓接技術-->非平整度適合SMT弱點：-->需要存儲條件要于6月控制錫須-->適合接觸關設計-->產工藝阻焊膜工藝要求比較高導致阻焊膜脫落-->焊接N2氣保護-->電測問題5.化鎳金 (ENIG)化鎳金應用比較種表面處理工藝記?。烘噷渔嚵缀辖饘右罁缀扛吡祖嚵祖噾妹娼榻B其區(qū)別化鎳金優(yōu)點：-->適合鉛焊接-->表面非平整適合SMT-->通孔化鎳金-->較存儲間存儲條件苛刻-->適合電測試-->適合關接觸設計-->適合鋁線綁定適合厚板抵抗環(huán)境攻擊強6.電鍍鎳金電鍍鎳金硬金軟金硬金(比：金鈷合金)用金手指(接觸連接設計)軟金純金電鍍鎳金IC載板(比PBGA)應用比較主要適用金線銅線綁定載IC載板電鍍適合綁定金手指區(qū)域需要額外做導電線才能電鍍電鍍鎳金優(yōu)點：-->較存儲間>12月-->適合接觸關設計金線綁定-->適合電測試弱點：-->較高本金比較厚-->電鍍金手指需要額外設計線導電-->金厚度直應用焊接能金太厚導致焊點脆化影響強度-->電鍍表面均勻性問題-->電鍍鎳金沒包住線邊-->適合鋁線綁定7.鎳鈀金 (ENEPIG)鎳鈀金現逐漸始PCB領域始應用前半導體應用比較適合金鋁線綁定優(yōu)點：-->IC載板應用適合金線綁定鋁線綁定適合鉛焊接-->與ENIG相比沒鎳腐蝕(黑盤)問題;本比ENIG電鎳金便宜-->存儲間-->適合種表面處理工藝并存板弱點：-->制程復雜控制難-->PCB領域應用歷史短1.液溫太低、攪拌足；2.所用電流密度太高；3.鎳金屬濃度太低；4.硼酸含量太低；5.槽液金屬污染鐵與鋁等；7.發(fā)機污染；8.添加劑足見TPCA PCB制程著作~~~~~注意：優(yōu)客板~~~~~~
備注：數據僅供參考，不作為投資依據。