每日芯片行業(yè)動態(tài)匯總1.韓國SK電訊將與Lambda合作推出基于英偉達H100的AI數(shù)據(jù)中心。2.華虹無錫集成電路研發(fā)和制造基地二期項目首批工藝設(shè)備順利搬入。3.宇晶股份:12英寸大硅片切磨刨光設(shè)備正在開發(fā)中。4.三星據(jù)悉考慮在越南建設(shè)半導(dǎo)體封裝生產(chǎn)線。5.機構(gòu):2024年Q2全球半導(dǎo)體代工產(chǎn)值環(huán)比增9%,同比增23%。6.腦機公司更新研究進展,馬斯克:10年內(nèi)可能有數(shù)百萬人植入芯片。7.美媒:科技公司掩蓋人工智能的真實碳足跡。8.紫光同芯推出新一代汽車控制芯片。9.SEMI:預(yù)計Q3全球集成電路銷售額同比增長29%。10.東方晶源宣布新一代半導(dǎo)體電子光學(xué)系統(tǒng)成功上“機”。
備注:數(shù)據(jù)僅供參考,不作為投資依據(jù)。
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