1.羅姆集團與意法半導體擴大SiC晶圓供應合同,交易金額超2.3億美元。2.SK海力士計劃投資146億美元擴大芯片產能,以滿足人工智能開發(fā)需求。3.地平線發(fā)布征程6系列芯片。4.臺積電首度發(fā)布A16新型芯片制造技術,預計2026年量產。5.臺積電披露硅光子整合新進展,正在研發(fā)緊湊型通用光子引擎技術。6.聯(lián)電預計二季度晶圓出貨量環(huán)比增加1%-3%。7.瑞昱:WiFi7芯片下半年開始出貨,預估年內WiFi7整體滲透率約5%。8.荷蘭半導體設備制造商ASM國際一季度訂單高于預期。9.報告稱中國私募股權市場進入換擋調整期,國資基金參與多項半導體大額融資。
備注:數(shù)據(jù)僅供參考,不作為投資依據(jù)。
| 名稱 | 最新價 | 漲跌 |
|---|---|---|
| 盤螺 | 3840 | - |
| 低合金板卷 | 3490 | +10 |
| 低合金厚板 | 4140 | +10 |
| 鍍鋅管 | 4550 | - |
| C型鋼 | 4280 | - |
| 鍍鋁鋅板卷 | 4060 | - |
| 管坯 | 33890 | - |
| 冷軋取向硅鋼 | 9660 | - |
| 硬線 | 3350 | +10 |
| 鉬鐵 | 227600 | 1,500 |
| 低合金方坯 | 3160 | +10 |
| 鐵精粉 | 730 | - |
| 準一級焦 | 1500 | - |
| 鎳 | 147135 | 600 |
| 中廢 | 1900 | - |
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