用于芯片生產(chǎn)的薄膜材料供不應(yīng)求價格上漲,據(jù)TheElec消息,由于當(dāng)前半導(dǎo)體晶圓工廠不斷增加,對于半導(dǎo)體在光刻工藝中所需的薄膜材料需求增加,加上部分半導(dǎo)體廠商致力于開發(fā)更為先進的半導(dǎo)體材料進一步增加需求,加上許多現(xiàn)有的薄膜生產(chǎn)商正開發(fā)針對先進工藝的薄膜材料,相關(guān)半導(dǎo)體薄膜材料已處于供不應(yīng)求、價格攀升的狀態(tài)。
備注:數(shù)據(jù)僅供參考,不作為投資依據(jù)。
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